2025 无锡集成电路大会开幕：57 个项目签约、超千亿授信加持，聚焦高端装备与关键材料

2025集成电路（无锡）创新发展大会于9月4日至6日在无锡举行。以下是关于此次大会的详细信息： - **大会主题与架构**：大会主题为“与锡同行·融合创芯”，总体采用“1+5”架构，即1场开幕式、5场系列活动，涵盖人工智能、汽车电子、先进封装、高端装备及关键材料等领域。 - **参会人员**：3000余名院士专家、企业高管应邀参加活动，华虹半导体总裁白鹏、中微半导体董事长兼总经理尹志尧等围绕集成电路制造等领域开展主题演讲。 - **重要项目揭牌与发布**：长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台、无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线、江苏（集萃）光刻胶树脂合成中试线揭牌，中国开放指令生态（RISC-V）联盟江苏省中心启动，无锡城市智算云中心节点发布。 - **项目签约情况**：大会期间，共有57个项目成果签约落地，其中55项为产业项目，涉及高端装备、关键材料等，总投资达177.21亿元。其中装备及零部件领域项目数量和规模居首位，同时还有金融项目，如设立金融租赁公司1家，总授信达1000亿元。 - **同期举办展会**：半导体设备与核心部件展同期举办，超1130家展商参展，重点展示光刻、薄膜、刻蚀等晶圆制造设备，划片、键合等封测设备以及集成电路专用材料，推动集成电路产业自主可控。 - **人才培养举措**：无锡市集成电路人才培养联盟揭牌，该联盟集聚东南大学、江南大学、无锡学院、无锡太湖学院等高校组成产业融合创新平台，推动人才培养与产业需求对接。