政策 + 产业双驱动！第二十二届中国半导体博览会启幕，释放 1.8 万亿市场新信号

# 第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）核心信息整合 11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会在北京国家会议中心正式开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会，大会以“凝芯聚力 链动未来”为主题，成为汇聚全球半导体产业资源、展现行业发展成果的核心平台。 ## 一、展会规模与核心布局 - **参展规模**：吸引全球600余家企业参展，涵盖美国、英国、韩国等多个国家和地区的半导体产业链核心企业，展览总面积达50000平方米，产业覆盖度与国际影响力显著提升。 - **展区设置**：设立七大核心展区，实现全产业链与多元应用场景全覆盖——包括聚焦EDA、IP设计的IC设计展区；细分材料、设备、制造等环节的产业链展区；涵盖AI算力、车芯互联、商业航天等专题的创新应用展区，以及协同服务、元器件、海外展团、产教融合展区，同时打造沉浸式互动专区，直观呈现芯片技术对生产生活的变革价值。 ## 二、同期活动与核心功能 展会不止于产品展示，更构建了“技术交流+商业对接+人才招聘”的多维度平台： - 同期举办2025 IC设计与创新发展论坛、半导体投融资论坛、汽车芯片升级发展论坛等多场专题活动，聚焦行业热点议题； - 同步开展百日招聘活动暨半导体人才大会，精准对接产业人才需求； - 开幕式上举行第二十三届中国国际半导体博览会启动仪式，为后续行业常态化交流合作奠定基础。 作为中国半导体行业协会主办的唯一行业展览会，展会同时承担政府与企业间的沟通桥梁作用，助力政策落地与企业需求反馈的双向畅通，以及全球产业资源的协同对接。 ## 三、行业政策导向与发展数据 - **政策方向**：工信部总经济师高东升在大会上明确，将从三方面推动集成电路产业高质量发展——一是促进产业链协同创新，破解环节协同不足问题；二是营造良好产业环境，为技术突破与企业发展提供保障；三是坚持开放合作，吸引全球资源参与中国半导体产业建设。 - **产业成果**：中国半导体行业协会副理事长张立透露关键数据，2024年我国半导体全行业销售额已突破1.8万亿元，印证“十四五”期间产业规模稳步增长的良好态势。同时他提出三点行业发展建议，包括构建全链条创新生态、强化应用牵引、深化开放合作，为后续技术转化、市场拓展、国际协作指明路径。