全球首创！德氪微电子发布 USB3.0/5G 以太网毫米波无线隔离芯片，突破传统隔离技术极限

2025年9月，德氪微电子正式发布全球首创的USB3.0/5G以太网毫米波无线隔离芯片。该芯片具有以下特点和意义： - **技术原理**：德氪微电子的毫米波无线隔离芯片内部设计十分简洁，仅由发射器IC、绝缘层、接收器IC三部分组成。其工作原理是先在发射器IC内部将输入信号转为毫米波频段的脉冲信号，信号透过绝缘层后继续传输，再由接收器IC解调信号后进行输出，从而完成整个隔离通信流程。 - **性能优势** - **耐压能力强**：绝缘层厚度可达1000µm以上，采用常规塑封材料即可轻松达到万伏级别耐压，能满足新能源汽车、数据中心等高端应用对高耐压的需求。 - **抗干扰能力强**：采用毫米波作为载波的传输方式进行差分传输，能实现CMTI>200kV/μs，远高于市场主流的100kV/μs，有效避免对电源电压的电磁干扰，保证信号传输稳定安全可靠。 - **传输延时低**：该技术支持超高频率切换，最快可达5GHz，传输延时极低至20ps级别，有利于碳化硅器件更好地发挥高频性能。 - **集成设计方便**：毫米波隔离栅极驱动器可采用单芯片集成方案，使外围电路更加简洁，减少不必要元件数量，并能采用标准CMOS工艺以及封装工艺，从而具备低成本竞争优势。 - **行业意义** - **推动碳化硅产业发展**：隔离芯片技术是制约碳化硅器件性能的关键瓶颈之一，德氪微电子推出的毫米波隔离芯片有助于满足新能源汽车、数据中心等高端应用对SiC MOSFET的严苛需求，帮助厂商跨越可靠性门槛，实现持续放量，为碳化硅器件的配套应用提供强力支撑，加速碳化硅产业链的高质量发展。 - **拓展应用场景**：该芯片的出现不仅为碳化硅在光储充等场景的深度渗透提供稳定支持，也将推动其进一步下沉至电焊机、家电及智能电网等高增量市场。