第二十届“中国芯”集成电路产业促进大会

第二十届“中国芯”集成电路产业促进大会核心信息整合 2025年11月14日，第二十届“中国芯”集成电路产业促进大会在横琴举办，本届活动申报热度与获奖数量均创历届新高，同时落地多项产业重磅举措，为国产芯片发展注入新动力。 一、大会核心数据与整体概况 - 申报规模：共吸引303家企业参与，申报产品达411款，覆盖集成电路设计、制造、配套支撑等多个领域。 - 获奖成果：最终133款产品脱颖而出获表彰，数量为历届最多，凸显国产芯片产业创新活力与产品矩阵丰富度。 - 嘉宾阵容：邀请多位院士及行业领军人物出席，包括中国工程院院士邓中翰、马来西亚微电子系统研究院院士许达维等，分享技术趋势与合作方向。 二、重点获奖产品及优势 - 晶存科技LPDDR5X存储芯片：自研高性能低功耗产品，速率与功耗控制表现优异，适配高端智能手机、AI-PC、机器人等设备，已通过头部厂商测试，实现市场口碑与份额双突破。 - 芯海科技CBM8570 SOC电量计芯片：针对1-2节锂离子电池管理，电量显示误差稳定在±3%以内，具备六重安全防护，适配智能穿戴、便携医疗等场景，这是芯海科技第十次斩获“中国芯”奖项。 - 黑芝麻智能华山A1000：获“整车芯应用”卓越产品奖，适配L2+/L3级别辅助驾驶，已全面量产，被领克、吉利银河等多个汽车品牌多款车型采用。 - 君正X2600H：获优秀技术创新产品奖，采用多核异构架构，集成自主研发核心模块，兼具高性能与低功耗，适用于打印机、扫地机器人等商业和工业场景。 - 合见工软UCIE IP产品：获“关键基础支撑优秀产品”，为芯片设计提供核心基础支撑，助力提升芯片研发效率与兼容性。 三、产业重磅举措落地 - 启用“中国芯”-RISC-V政产学研用示范基地：由北京理工大学（珠海）牵头，联合珠海市教育局、跃昉科技等多家单位共建，聚焦RISC-V生态深度融合，整合粤港澳大湾区创新资源，推动技术研发与产业落地。 - 发布车控操作系统与芯片适配产融芯链行动方案：汇聚40余家产业链头部单位，包括12家主流主机厂、20家核心芯片企业（如黑芝麻智能），核心任务是攻克适配技术难题、建立标准化体系，构建国产汽车芯片与操作系统新生态。