2025 世界半导体大会 6 月南京启幕：聚焦 “芯机遇”，共绘产业新蓝图

### 2025世界半导体大会全梳理 #### **一、核心信息速览** - **时间**：2025年6月20日—22日 - **地点**：江苏南京 - **主题**：“合筑芯机遇，共谋新发展” - **形式**：“研讨会+展览展示”双轨模式 #### **二、核心议程与亮点** 1. **顶级峰会与论坛** - **2场全球峰会**： - 大会开幕式暨高峰论坛：聚焦全球半导体产业战略趋势与合作方向。 - 国际创新峰会：由世界半导体大会组委会与世界集成电路协会（WICA）主办，覆盖技术、市场、资本等产业全要素。 - **2场国际论坛**： - 国际高算力芯片产业链论坛：围绕AI芯片、高性能计算芯片的技术突破与产业链协同。 - 国际汽车半导体生态论坛：探讨车规级芯片设计、制造、应用及生态构建。 2. **重磅发布与评选** - 发布《2025全球集成电路综合竞争力百强城市》《2025中国集成电路创新百强企业》等行业研究报告。 - 公布系列评选结果，涵盖技术创新、企业竞争力等维度。 3. **特色活动** - **IC之夜国际招待晚宴**：汇聚全球IC精英，促进跨地域、跨企业的人脉链接与合作机遇。 #### **三、大会价值与影响** - **技术创新驱动**：为全球企业、科研机构提供技术交流平台，加速半导体前沿技术突破（如二维半导体、高算力芯片等）。 - **产业协同发展**：推动产业链上下游（设计、制造、封装、应用等）资源对接，助力汽车半导体、AI芯片等细分领域生态构建。 - **资源集聚效应**：吸引全球资本、人才、技术关注，提升南京及中国半导体产业的国际影响力，为产业注入新活力。 #### **四、延伸关注** - 同期展览展示将覆盖半导体全产业链技术与产品，包括芯片设计、制造设备、封装测试等领域的前沿成果。 - 大会后续或发布行业白皮书、合作倡议等，为产业发展提供方向性参考。 如需进一步了解参会报名、展览预约等细节，可关注大会官方渠道获取实时信息。