台积电美 4nm 晶圆厂量产！英伟达 AI 芯片年底投产，苹果 / AMD 等巨头订单涌入

台积电美国亚利桑那州4nm晶圆厂量产及相关客户投产情况如下： - **晶圆厂量产情况**：台积电美国亚利桑那州4nm晶圆厂已量产。该工厂一期（1A）厂区于2025年上半年开始量产4nm芯片。目前，台积电在亚利桑那州已有两座晶圆厂，2024年4月，台积电同意将投资额增加250亿美元至650亿美元，并计划于2030年在该州建立第三座晶圆厂。 - **英伟达AI芯片进展**：英伟达的AI芯片正在该晶圆厂进行工艺验证，预计2025年年底进入量产。该芯片将采用台积电N4制程技术，初期月产能规划为1.5万片12英寸晶圆，未来有望提升至每月2.4万片。 - **其他客户投产计划**：苹果、AMD、高通、博通等美国客户也将在该厂投产。苹果持续保持台积电亚利桑那厂最大客户地位，并将率先获得该厂芯片产能。有消息称，台积电亚利桑那州Fab 21晶圆厂Phase 1正在生产至少三款处理器，包括苹果iPhone 16和iPhone 15 Plus中使用的A16处理器、苹果智能手表Apple Watch Series 9所搭载的系统级封装的处理器以及AMD Ryzen 9000系列CPU。 随着这些客户订单的涌入，台积电美国4nm晶圆厂产能利用率预计将快速满产，最大月产能可能会达到24000片。不过，由于美国本土高昂的制造成本等因素，台积电可能会对该晶圆厂的代工报价上调30%。