PCB 制造中 Dimple 流程的核心作用与品质控制要点

在PCB制造中，Dimple通常指的是盲孔填铜后的凹陷值。Dimple流程的作用主要与盲孔填铜工艺的品质控制相关，具体如下：

- **保证后续盲孔加工质量**：在HDI板制造中，当进行第二次盲孔加工时，如果Dimple过大，在外层压合时Dimple位置会被树脂填充，导致该位置的介质厚度比其他位置大。这会使盲孔加工时激光无法完全烧蚀掉盲孔底部的树脂，进而造成Smear（ smear现象是指在盲孔底部残留的未被完全去除的树脂等杂质），影响填孔的可靠性。而合适的Dimple值（一般以小于15um为标准）可以避免这种情况的发生，保证盲孔加工的质量。

- **提高电气连接可靠性**：Stack盲孔底部残留的Smear是填孔HDI板制造的隐形杀手，在叠孔连接位置残留的Smear在电性测试时很难测出，但经过锡炉的高温焊接后受内应力影响会出现开裂，导电性急剧下降，影响手机成品电信号传输。控制Dimple值可以减少Smear的产生，从而提高电气连接的可靠性。