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PCB 制造中 Dimple 流程的核心作用与品质控制要点来源：FENG 发布日期：2025/10/10 点击：966在PCB制造中，Dimple通常指的是盲孔填铜后的凹陷值。Dimple流程的作用主要与盲孔填铜工艺的品质控制相关，具体如下：- **保证后续盲孔加工质量**：在HDI板制造中，当进行第二次盲孔加工时，如果Dimple过大，在外层压合时Dimple位置会被树脂填充，导致该位置的介质厚度比其他位置大。这会使盲孔加工时激光无法完全烧蚀掉盲孔底部的树脂，进而造成Smear（ smear现象是指在盲孔底部残留的未被完全去除的树脂等杂质），影响填孔...
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