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PCB板设计时，铺铜的技巧和要点来源：FENG 发布日期：2025/11/5 点击：821PCB铺铜不仅是简单填充，更是影响电路性能和可靠性的核心步骤。其核心技巧围绕‘电流承载、信号完整性、散热效率’三大目标展开，需结合具体电路需求灵活调整。 ### 一、铺铜前的核心设定技巧 在开始铺铜前，需先明确基础规则，避免后续反复修改。 1. **定义铜皮网络**：优先将铜皮连接到主电源或地网络（如GND、VCC），避免悬空铜皮。悬空铜皮易产生干扰，且在焊接时可能因受热不均导致PCB变形。 2. **设定线宽与间距**：根据电流大小...
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