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高速 PCB 背钻 STUB 控制秘籍：精准压至 4mil 以下的全流程攻略来源：doubao 发布日期：2025/4/24 点击：679要将高速PCB背钻STUB控制在4mil以下，需要从设计、制造工艺以及质量检测等多个环节进行严格控制，具体如下： ### 设计阶段 - **精确计算背钻深度**：根据公式“背钻深度=板厚-(目标层位置+安全余量)”来确定背钻深度。其中安全余量通常为150-200μm（约6-8mil），需根据PCB厂商工艺能力调整。同时，要考虑成品板厚的公差，如设计板厚为4mm时，实际板厚可能在3.6-4.4mm范围内波动，需预留出相应的余量。 - *...
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