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电源厚铜PCB会向薄介厚铜方向发展吗？来源：DeepSeek 发布日期：2025/2/21 点击：1171电源厚铜PCB是否会向薄介厚铜方向发展，取决于多个因素，包括技术需求、成本、制造工艺和应用场景。以下是详细分析：1. 技术需求厚铜PCB：适用于高电流、高功率场景，如电源模块、电机驱动等，因其能承载更大电流和更好散热。薄介厚铜PCB：介电层较薄，适合高频、高速信号传输，如通信设备和高速数字电路。2. 成本考虑厚铜PCB：制造复杂，成本较高。薄介厚铜PCB：材料成本可能较低，但对制造工艺要求高，可能增加制造成本。3. 制造工艺厚铜PCB：...
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