IC China 2025 即将启幕

凝芯聚力·链动未来：IC China 2025 11月北京启幕，打造全球半导体产业顶级盛会 2025年11月23日-25日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将在北京国家会议中心盛大举办。作为国内半导体行业规模领先、影响力深远的旗舰展会，本届大会以“凝芯聚力·链动未来”为核心主题，纵向贯通设备、材料、设计、制造、封装测试全产业链核心环节，横向串联生成式AI、量子信息、商业航天等前沿应用领域，通过“高峰论坛+展览展示+产业对接+专场活动”四大核心板块，搭建全球半导体产业技术交流、商贸合作与创新共享的顶级平台。 全产业链阵容集结，3万平米全景呈现产业实力 本届展会规模再创新高，规划3万平方米展示空间，预计吸引500余家全球行业领军企业参展，全方位呈现半导体产业发展最新成果。产业链各环节明星企业集体亮相，设备领域汇聚北方华创、盛美上海、泛林、东京精密、KLA、迪思科等龙头企业；材料领域有江丰电子、安集科技、圣泉集团等骨干企业参展；制造领域集结华虹半导体、晶合集成、华润微等核心力量；设计领域则迎来华为、比亚迪半导体、华大九天等知名企业；封装测试领域通富微电、华天科技等企业将展示先进技术与产能。此外，陕西半导体行业协会、山东商会将组团参展，集中展示地方产业集群优势，为区域企业搭建对接全国、链接全球的展示窗口。 前沿论坛矩阵发力，共话产业发展新机遇 高规格论坛板块成为本届展会的核心亮点，多场专业会议覆盖产业关键领域与前沿方向，汇聚全球智慧共探发展路径。开幕式暨第七届全球IC企业家大会将作为开篇重头戏，邀请全球行业领军人物共话产业趋势与国际合作机遇；人工智能及大模型芯片论坛聚焦AI核心芯片技术，深度探讨半导体技术突破与场景应用融合；2025半导体装备技术创新与应用论坛围绕装备研发、技术升级及产业适配展开深度交流；第二届韩国半导体产业论坛将搭建中韩产业沟通桥梁，促进技术与市场资源共享；此外，国防智能化装备产品配套交流会、第八届微电子才智中国大会、半导体封装测试技术与市场年会、集成电路先进存储技术产业链沙龙等活动，将分别聚焦特种需求对接、人才培养、封测技术迭代、存储产业协同等关键议题，为行业发展提供多元解决方案。 沉浸式体验+跨界融合，解锁产业创新新场景 展会突破传统展示模式，精心设置沉浸式体验场景，让观众直观感受半导体技术在各类终端产品中的应用实效。现场不仅将呈现先进制程芯片、高端传感器、新型封装等核心产品，更将通过互动演示展现半导体技术在智能汽车、5G通信、智能家居、商业航天等领域的落地应用。同时，展会紧扣全球科技发展热点，横向串联生成式AI、量子信息等新兴领域，集中展示半导体与跨界产业的融合创新成果，为产业链上下游企业提供发掘新需求、拓展新市场的契机。 当前，中国半导体产业正处于技术突破与规模扩张的关键阶段，2025年1-7月国内集成电路制造、半导体设备制造等核心领域利润实现翻倍增长，产业发展动力强劲。IC China 2025的举办，不仅将集中展现中国半导体产业的创新实力与发展潜力，更将为全球企业搭建开放合作的桥梁，助力产业链供应链协同韧性提升。这场集技术展示、思想碰撞、商贸对接于一体的行业盛会，必将成为推动全球半导体产业高质量发展的重要引擎。