2025年，全球AI芯片市场迎来历史性转折——受美国持续升级的出口管制政策影响，曾垄断中国市场的英伟达彻底退出AI芯片赛道，其市场份额从巅峰时期的95%骤降至0%。这一空缺并未引发行业算力断层，反而成为国产芯片加速突围的窗口期，以华为昇腾910B为代表的本土产品快速补位，凭借成熟的性能表现与生态支撑，扛起中国AI算力的核心大旗，其中基于昇腾架构的鹏城云脑Ⅱ更是以1.2Eflops的超强算力，刷新了全球城市治理AI模型训练的规模纪录。##...

中国半导体行业协会近期发布的新规明确，**芯片原产地按“流片地”认定**，即晶圆制造工厂所在地决定芯片的原产地属性。这一政策调整对全球半导体供应链、中美贸易格局以及国内半导体产业自主化进程产生深远影响。以下是关键要点分析：### **1. 新规核心内容：流片地决定原产地**- **原产地认定标准**：根据海关总署规定，芯片原产地以晶圆制造（流片）环节所在地为准，而非封装测试或设计地。- **关税影响**：美国本土制造的芯片（如英特尔、T...

# 半导体板块强势崛起，对等关税加速国产芯片发展！详解国产芯片的机遇 4月11日，半导体板块强势崛起，带领市场继续反攻。特别是汽车芯片、MCU芯片、大基金持股、EDA、存储芯片、先进封装等概念集体拉升，国产芯片成为周五市场的核心主线。 究其原因，近期美国推进对等关税政策落地，并不断提升自中国进口商品的关税税率。根据美国官方最新表态，美国对华商品征收税率已经高达145%，这将严重干扰国际贸易秩序，对半导体行业也产生了明显的冲击。 对于...

# 存储芯片涨价潮蔓延！美光宣布涨价，此前闪迪、长江存储已相继“官宣” 3月26日消息，存储芯片市场持续回暖，涨价潮正在蔓延。 据媒体报道，美光全球销售高级副总裁Mike Cordano向渠道和合作伙伴发函，确认了该企业将调涨DRAM内存与NAND闪存产品价格。另据CFM中国闪存市场消息，美光此次涨价幅度将在10%-15%。 Mike Cordano在函件中表示，最近的市场动态显示内存和存储市场已开始走入复苏轨道，美光各个部门收到的...

以下是对国芯科技汽车电子DSP芯片量产相关内容的详细介绍：### 量产背景汽车产业正经历电动化、智能化深度变革，芯片自主可控成为关乎产业链安全的核心命题。此前，汽车电子主动降噪DSP芯片市场长期被美国ADI公司和日本AKM公司主导，国芯科技通过数年的技术攻坚，实现了从自主设计到最终量产的重大突破。### 芯片特点- **先进制程与等级**：采用12纳米先进制程工艺，按照汽车电子Grade2等级开发和生产。 - **高性能**：具备高算力...

SK海力士计划退出CIS业务，是其基于市场形势、自身业务状况及未来战略布局等多方面因素做出的决策，以下是具体分析：- **市场竞争激烈**：智能手机市场疲软，对CIS的需求减少。同时，中国厂商在车用CIS领域崛起，SK 海力士市场份额持续下滑，在2023年其CIS市场份额仅为4%，全球排名第六。- **盈利压力大**：SK海力士CIS业务盈利能力长期低迷，尤其在智能手机市场增长放缓的背景下，收益...

2025 国际电子电路（上海）展览会将于 3 月 24 日至 26 日在上海国家会展中心举办。以下是关于该展会的详细介绍：展会主办：由中国电子电路行业协会（CPCA）主办，是全球电子电路行业最重要的专业展会之一。展会主题：“创新驱动、智造无限”。展会亮点：特设主题展区涵盖印制电路板、电子组装、智能制造、环保、水处理、洁净室等电子制造产业链。展会期间还将举行高峰论坛、新技术及新产品发布会，汇聚行业内顶尖的专家与企业，分享见解与经验，探讨行...

以下是关于联发科Genio 720和Genio 520芯片更详细的介绍：### 芯片性能- **强大的AI处理能力**：搭载联发科第八代NPU，算力至高可达10 TOPS，支持Transformer和卷积神经网络（CNN）模型硬件加速。可通过高达16GB LPPDR5内存，支持边缘优化数据密集型的大语言模型，如Llama、Gemini、Phi和DeepSeek等，显著提升生成式AI任务的运行速度。- **高效的CPU架构**：采用6nm...

晶圆是制造芯片的基础，其制造过程复杂且精密，主要包括以下步骤：1. **晶棒成长**： - **融化**：将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到1420°C以上使其完全融化。 - **颈部成长**：硅融浆温度稳定后，将1.0.0方向的晶种慢慢插入，再慢慢往上提升，使其直径缩小到约6mm， 维持此直径并拉长100-200mm，以消除晶种内的晶粒排列取向差异。 - **晶冠成长**：颈部成长完成后，慢慢降...

关于Power Integrations推出的新款HiperLCS™-2芯片组，以下是更详细的介绍：### 技术特点- **高效功率输出**：采用更高级的半桥开关技术和创新封装，可提供高达1650W的连续输出功率，还允许2.5kW 的短时峰值负载，效率超过98%。- **元件数量减少**：在50W及更高功率的应用中，可将半桥LLC谐振功率变换器的元件数目和电路板面积减少30%...