-
剑指 2030 年封测内部化目标 德州仪器马六甲新厂落地来源:FENG 发布日期:2025/11/13 点击:2315
德州仪器此次启用的马六甲TIEM2工厂,不只是简单的产能扩充,更是其推进封测业务内部化、巩固模拟芯片领域优势的关键战略动作,背后还蕴含着丰厚的投资规划与明确的产业布局考量,以下是该事件的更多细节与深层影响:1. **工厂核心配置亮眼** - **规模与设施联动**:TIEM2工厂共六层,且与德州仪器在马六甲已有的一座封测工厂直接连通。启用后当地同类生产设施总面积从50万平方英尺增至140万平方英尺(约13万平方米),形成了规模化的生产...
查看详情 -
从 “艺术” 到 “工程”:Nestos 平台用自动化打破模拟芯片设计壁垒,Celera 开启定制 IC 快速开发时代来源:doubao 发布日期:2025/8/8 点击:1658
硅谷初创公司Celera Semiconductor近期获得2000万美元股权投资,其核心技术Nestos平台通过**AI驱动的自动化模拟设计流程**,将定制模拟IC的开发周期缩短至传统方法的1/10,同时保持性能不变。这一突破可能重塑模拟芯片行业的设计范式,尤其在汽车电子、工业自动化等对高精度和快速迭代需求旺盛的领域。 ### 技术核心:数字孪生与AI的深度融合 Nestos平台的革命性在于**将模拟电路的物理行为转化为数学模型**...
查看详情 -
触底回升!工业与汽车芯片市场现复苏曙光来源:doubao 发布日期:2025/5/12 点击:1797
以下是对工业、汽车芯片市场复苏信号的进一步分析: - **复苏迹象表现**: - **公司业绩与预期**:德州仪器第一季度营收达40.7亿美元,同比增长11%,模拟芯片业务是主要驱动力,其CEO表示工业市场在所有渠道和地区都在复苏,且第二季度预计营收远超华尔街预期;意法半导体虽第一季度营收同比下降27.3%,但认为“谷底已过”,汽车市场呈现一些好转迹象,订单量环比显著增长;瑞萨电子车用市场营收环比增长4.4%。 - **市场数据变化...
查看详情
热门常见问题
- 1 关税反击引发巨变,半导体板块强势崛起,国产芯片迎来关键转折!
- 2 芯片行业的未来!
- 3 美光加入战局!存储芯片涨价潮全面爆发
- 4 美国芯片禁令最新动态
- 5 芯片原产地 “流片地” 认定新规:重塑全球半导体供应链格局
- 6 2025 世界半导体大会 6 月南京启幕:聚焦 “芯机遇”,共绘产业新蓝图
- 7 谷歌硅光子芯片Taara:无电缆数据传输开启通信新时代
- 8 《第三代半导体:多领域应用与广阔前景》
- 9 小米自研 3nm 芯片玄戒 O1 量产!成全球第四家掌握该技术企业,挑战与机遇并存
- 10 台积电在晶圆代工领域的最新消息
- 热门关键词:
- 全部 电子元器件 电子元件 芯片 IC芯片 国产芯片 台积电 半导体 汽车芯片 AI芯片 英伟达 AI 存储芯片 集成电路 模拟芯片 第三代半导体 晶圆制造 英特尔 光刻机 2nm芯片 晶圆 苹果 AMD 美国 IC CES 三星、Exynos 2600 2nm 工艺、第二代 GAA 移动 SoC、端侧 AI 意法半导体、英飞凌、AMD 抗辐射半导体、GaN 功率器件、车载 BMS 芯片 英伟达 H200 AI 算力补给、国产芯片替代、阿里腾讯、台积电、美国芯片企业 特朗普政府、英伟达、H200 AI 芯片、次顶级 AI 芯片、高带宽内存、超大规模大模型训练 DDR5 芯片、气体分配盘、智能质检平台、国产化替代、半导体检测 长鑫存储、江丰电子、中科慧远 半导体、集成电路、IC 设计、EDA、IP 设计 芯片制造、半导体材料、半导体设备、元器件 中国芯 电量计芯片 德州仪器(TI) TIEM2 工厂 封测工厂 汽车电子 芯片封装测试 碳化硅(SiC) 8 英寸碳化硅晶圆 800V 高压平台 车规级 SiC 器件 第二十二届中国国际半导体博览会 北京
